BPADA CAS 38103-06-9

CAS:38103-06-9

청정:98% 이상

분자식:C31H20O8

EINECS:253-781-7

동의어:4,4'-(4,4'-이소프로필리덴디페녹시)비스(프탈산 무수물), 2,2-비스(4-(3,4-디카르복시페녹시)페닐)프로판디안하이드라이드, BPADA, 비스페놀 A 디안하이드라이드, 4,4'-비스페놀 A 디안하이드라이드, 5,5'-((1-메틸에틸리덴)비스(4,1-페닐렌옥시))비스-3-이소벤조푸란디온

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BPADA CAS 38103-06-9는 무엇입니까?

4,4'-(4,4'-이소프로필리덴디페녹시)비스(프탈산 무수물)(BPADA)은 제조된 폴리에테르이미드 단량체이자 용융성 폴리이미드의 일종입니다. BPADA는 폴리이미드의 우수한 특성을 모두 유지하면서 일반 플라스틱과 같은 가공성을 지닙니다. 또한, 가격이 저렴하여 얇은 벽 제품 및 구조적으로 복잡한 제품 제조에 적합합니다.

사양

목	기준
모습	흰색 가루
주요 내용 % ≥	98% 이상
녹는점	188.0 - 192.0℃
밀도	1.406g/cm³

애플리케이션

1. 범용 고성능 폴리이미드(PI) 제품 합성

이는 BPADA의 가장 일반적이고 핵심적인 응용 분야입니다. BPADA는 4,4'-디아미노디페닐 에테르(ODA)와 같은 일반적인 디아민 단량체와 중축합되어 "내열성과 가공성"을 겸비한 폴리이미드를 형성합니다. 이 유형의 PI 소재는 분자 구조에 에테르 결합과 이소프로필기가 존재하기 때문에 PI의 고온 저항성(장기간 사용 온도 180~220℃)을 유지합니다. 또한 BPADA는 일반 PI보다 필름, 판 등으로 제조하기가 더 용이하며 다음과 같은 분야에 일반적으로 적용됩니다.

1) 전자 분야의 기본 절연 부품: 플렉서블 인쇄 회로 기판(FPC) 제작용 기판 및 커버 필름, 그리고 모터 및 변압기용 고온 내성 절연지/절연 바니쉬는 가전제품 및 산업용 모터의 내부 절연 보호와 같은 전자 부품의 "소형화 + 내열성" 요구 사항을 충족합니다.

2) 일반 산업용 고온 내성 부품: PI 판재 및 튜브 형태로 제작되며, 자동차 엔진 주변의 고온 내성 브래킷과 가전제품(오븐, 전자레인지 등)의 내부 내열 부품에 사용됩니다. 150℃ 이상의 고온을 장시간 견딜 수 있으며, 노화 및 균열에 대한 저항성이 뛰어납니다.

2. 기존 수지를 개량하여 성능을 향상시키십시오.

일반적인 수지 개질에서 BPADA는 "내열성 강화 단량체"로서 에폭시 수지 및 페놀 수지의 성능을 최적화하고 적용 범위를 넓히는 데 일반적으로 사용됩니다.

1) 에폭시 수지 개질: BPADA는 일반 에폭시 수지와 배합 시 수지의 고온 저항성을 향상시켜(경화 수지의 장기 내열성을 120℃에서 180℃ 이상으로 증가시킴), 풍력 터빈 블레이드의 주 빔 접착 및 고전압 케이블의 절연 코팅에 사용되어 옥외 또는 산업 환경에서의 장기 사용 요구 사항을 충족합니다.

2) 고온 내성 코팅/접착제의 기본 원료: BPADA는 코팅 및 접착제의 가교 성분으로 페놀 수지 및 실리콘 수지와 배합되어 산업 설비용 고온 내성 코팅(예: 보일러 및 파이프라인 내벽용 부식 방지 및 내열 코팅)과 금속 및 세라믹용 상온 경화형 고온 내성 접착제를 생산합니다. 이러한 제품들은 기계 및 화학 장비의 보호 및 접착에 널리 사용됩니다.