BPA(10)EODMA CAS 41637-38-1

(1) UV 경화 재료(UV 경화
코팅 및 잉크
활성 희석제로서 UV 경화 코팅(목재 코팅 및 금속 코팅 등)에 사용되어 경도와 내화학성을 향상시킵니다.
기판 변형을 방지하기 위해 인쇄 잉크의 수축 응력을 줄입니다.

3D 프린팅 레진
높은 반응성과 낮은 점도로 인해 광경화 3D 프린팅(치과 모델 및 정밀 부품 등)에 적합합니다.

(2) 치과재료
복합레진
유리 충전재(SiO₂ 등)와 결합하면 치과 복원재(충전물, 베니어)에 사용되며 강도와 미적 감각을 모두 갖습니다.

점착제:
치과용 접착제의 구성 요소로서 빠르게 경화되고 생체적합성이 우수합니다.

(3) 전자 패키징
단열재
PCB(인쇄 회로 기판)용 캡슐화 접착제, 내열성 및 내습성이 우수합니다.

포토레지스트
감광성 수지의 구성 요소로, 반도체 제조의 그래픽 공정에 사용됩니다.

(4) 접착제
구조용 접착제
에폭시 수지와 혼합하면 인성과 접착력이 향상됩니다(자동차 및 항공우주용 접합 등).